短納期実装/試作実装

　　実　装

実装センター 2LINEの実装機による短納期実装が可能です。

・実装機実装
・手載せ実装（リフロー炉使用）
・手付実装
・実装改修作業、BGAリワーク
･X線検査

など、実装のみでも承ります。お気軽に御相談ください。
SONY株式会社様グリーンパートナー（GreenPartner）の
認定を受けております。（詳細はリンク参照願います）

※BGAリワークですが、IC状況、基板品質状況により100％の
　結果が得られない場合が御座います。
　但しリワークが可能な限り、リトライ致します。

御指定条件での試験実装なども承りますので、開発案件などの御相談もお受けいたします。

　　短納期実装

・部品点数が500点前後であれば40～50Sheetを1日実装にて発送させて頂きます。（リール部品、基板Mサイズに限ります）　
（バラ部品の場合は1日実装可能ですが、1日の実装台数が減る事、ご了承お願い致します。）
新幹線等利用し当日実装品を当日の内にお届けする事も対応可能ですので、ご遠慮なく御相談ください。

受注からの短納期実装対応も可能ですが、遅くとも実装日2日前に資料準備をお願い致します。（弊社希望 3日前）　　　　　　
支給部品に関しては、遅くとも前日朝迄に御願い致します。弊社で再チェックし不足部品等御連絡致します。
（定数変更数点であれば実装当日朝でも対応可能です。要相談）

　　実装スペック

　短納期、高密度実装を得意としております。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　・0.5ピッチCSP、BGA 実装実績有り。
　・0603、リードピッチ0.4ミリ実装実績有り。
　・間隔0.18ミリの実装実績有り。
　・無鉛実装は2000年6月から行っております。
　・リジットフレキ基板の実装実績有り。

		印刷機	高速機	汎用（異形）機
H2ライン	型番	MK810SV	SS-H2	SS-U2
	基板サイズ	100×75～250×200	50×50～395×250	50×50～395×250
	板厚	0.4～2.0	0.5～2.6	0.3～2.4
	スクリーン枠サイズ	650×550(Mサイズ)
	基板受け方式	受け台	バックアップピン	バックアップピン
	装着部品サイズ		1005～QFP□32	1608～□55（QFP,BGA,LGA）
	制限項目	基板上下板端より5ミリは部品実装禁止区域


E1000ライン	型番	SI-P750	SI-E1000MK2	SS-U2
	基板サイズ	50×50～330×250	50×50～330×250	50×50～395×250
	板厚	0.4～2.0	0.5～2.6	.3～2.4
	スクリーン枠サイズ	650×550(Mサイズ)
	基板受け方式	固定ピン・マグネットピン･ブロック・吸着ピン・受け台	バックアップピン	バックアップピン
	装着部品サイズ		0603～32幅エンボステープ	1608～□55（QFP,BGA,LGA）
	制限項目	基板上下板端より5ミリは部品実装禁止区域

	【 X線検査装置】　島津製作所製マイクロフォーカスSMX-160E-2　　　　　　　　　　　　　　　　写真サンプル（非破壊検査）
	【外観検査機】　 SONY製 CPC-1500MKⅡ

　　実装準備／実装部品

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
実装に必要な資料としては最低限下記 3点あれば実装対応可能です。
① 座標データ（リファレンス、X座標、Y座標、角度）
② 実装図　　　（有極性部品の極性を判別できる物）
③ 部品表　　　（エクセル形式希望）

設計から一貫の場合は、最新の部品確認等させていただきますが、他データは設計部より実装部へお送り致します。

部品に関しては支給又は弊社手配となります。
C/R サイズ1005,1608の一般部品は弊社でも在庫が御座いますので、部品表を頂ければチェックさせて頂きます。