非 破 壊 検 査
Ｘ線検査


弊社にてマイクロフォーカスX線装置による検査が可能です。
（島津製作所製 マイクロフォーカスSMX-160E-2
（1μｍ焦点で最大 2000倍））

BGA/CSP/QFN実装時には、必ず全数X線の目視検査にて状態を
検査致します。
（斜め方向のX線検査は、怪しい状態時の場合の再検査過程で
行います）






左図は斜めからの透視画像です。

ＣＴ検査
ＣＴ検査（Computed Tomography）も場合によっては可能です。　　　　　　　　　　　
（社外の施設を利用致します。）

Ｘ線検査では難しい断面などの検査が可能であり、2DＸ線では検知出来ない
詳細な状況を調べる事が出来ます。ボイドなど実装状態を検査致します。
クラックに関しては非破壊で検出するのは難しいところがありますが
場合によっては発見可能です。
（非破壊検査ですので、時間を掛けましても どうしても検出が出来ない場合が
御座います事、あらかじめ ご了承の程お願い致します。）

※ 社外の施設を利用致しますので2週間～4週間程度かかる場合が
　　御座います｡



　　　　　　　　　　　　　　　右図では大きなボイドが有る為に接続が不安定です。